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半导体行业设备

化锡机

化锡机

应用领域:

集成电路封装

通用工艺:

QFN封测剪切成型后,铜接脚裸露部分,进行化学镀锡

产品优势:

制程稳定度佳,良率≧99%。

UPD≧2400 trays(待确认)

机台稳度佳,Up Time≧98%

传送系统计计可控制在0.3~2.0M/min.

良好的密闭性有效保证了工作环境及操作人员的安全。

非标设备可根据客户需求实现定制。


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