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半导体行业设备

钛铜蚀刻机

钛铜蚀刻机

应用领域:

集成电路先进封装

通用工艺:

凸点下金属化(UBM)制程,钛铜金属蚀刻

产品优势:

制程稳定度佳,均匀度可达≦3%。

机台稳度佳,Up Time≧98%

传送系统计计可控制在0.3~2.0M/min。

良好的密闭性有效保证了工作环境及操作人员的安全。


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